某半导体芯片制做品牌因晶圆擦洗程序有含氨废渣，出水量200吨/天。废渣中除氟化物外还内含氟化物和氢化物发生器巨资属，处置难度系数大。本市排污标准规范想要氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水化学物质及源头 晶圆清理废气（注意收入）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工艺污水：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值动荡大 CMP机磨生活污水：含硅顆粒及氟化物 治理 工序操作流程 采用了"药剂学结晶+膜分离处理+折点氯化"乐队组合工艺设计： 预治理 ：添加CaCl2除氟，掌握pH在7.5-8. 超滤膜模式 ：清掉0.01μm上文粉末物 反融于精炼 ：将挥发酚果汁至1000mg/L上文 折点氯化 ：明确把控好氯加药系统量，将氟化物变为为N2 阴阳离子交換 ：有效保障血本属合格 之后成果 氟化物可靠＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属分量如果低于在线检测限 水回收率达75% 废水存在量避免40%